EMC/IP
EMC/IP

Środowiskowe uszczelki EMC

Oprócz ekranowania elektromagnetycznego (EMC), często wymagana jest również ochrona przed wpływami środowiska, takimi jak pył i wilgoć. Można to osiągnąć poprzez zastosowanie tzw. uszczelek kombinowanych. Wersja uszczelki zależy przede wszystkim od konstrukcji obudowy lub szafy sterowniczej, która wymaga uszczelnienia. Uszczelnienia IP/EMC są stosowane głównie tam, gdzie urządzenia elektroniczne wymagają zarówno ochrony EMC/ESD, jak i ochrony przed wpływem środowiska. Oznacza to, że są one często stosowane na zewnątrz, aby chronić urządzenia przed wilgocią, brudem, itp.
Do uszczelnień IP/EMC dostępny jest szereg materiałów rdzeniowych (np. EPDM, NBR) o różnych stopniach twardości. Rdzeń profilu może być częściowo lub całkowicie pokryty tkaniną przewodzącą miedź-nikiel (CuNi) lub folią aluminiową. Uszczelki mogą być dostarczane z taśmą samoprzylepną lub bez.

UL 94
ISO 9001;14001
RoHS
REACH
Dostępne w mb

dane techniczne

Rysunek poglądowy Oznaczenie Szerokość min Szerokość max Wysokość min Wysokość max Karta spec.
DKO 3 50 1,2 30 pdf
  Standardowy zakres wymiarów min/max [mm]