Uszczelki pod złącza

Uszczelki pod złącza są wykonywane z cienkich, wzmocnionych materiałów, takich jak silikony z przewodzącymi drobinkami bądź drucikami tak, aby siły ściskające nie zniekształcały uszczelek. Jednak do niektórych zastosowań materiały ekranujące EMI są dobierane pod kątem ich specyficznych właściwości. Większość uszczelek może być wykonana ze standardowych materiałów. W niektórych przypadkach, gdy uszczelka posiada otwory mocujące na każdym rogu, otwory są wyciągane na zewnątrz do szczelin, co pomaga zapobiec uszkodzeniu uszczelki podczas produkcji i montażu. 

Ekranujące uszczelki EMC są montowane w normalny sposób. Należy unikać stosowania klejów przewodzących, ponieważ mają one tendencję do niekorzystnego wpływu na właściwości uszczelniające większości typów takich uszczelek.

Uszczelki pod złącza

Jeżeli twoja aplikacja wymaga takiego uszczelnienia EMC ale nie masz pewności jaką uszczelkę zastosować, skontaktuj się z naszym działem technicznym.

Szczegóły produktu znajdą Państwo w zakładce Uszczelki EMC pod złącza

Zobacz również

EEP Ltd partnerem ARIZO
21.06.2020
EEP Ltd partnerem ARIZO
Założona w 1996 roku przez doświadczonego specjalistę od rozwiązań EMC, Iana Kinga, European EMC Products (EEP) jest firmą o ugruntowanej pozycji, z biurami i zakładem produkcyjnym zlokalizowanym w Saffron Walden, Essex. Zadaniem EEP jest połączenie wi...
Moduły termoelektryczne dostosowane do aplikacji klienta
18.08.2021
Moduły termoelektryczne dostosowane do aplikacji klienta
Technologia peltiera jest zagadnieniem stosowanym gdy zachodzi potrzeba utrzymania określonych elementów w dokładnej temperaturze. Czasem zdarza się że standardowe rozmiary nie są do końca optymalne. Rozwiązaniem problemu mogą być tzw. „cu...
Folie termoprzewodzące elektroizolujące – jak jednocześnie odprowadzać ciepło i izolować elektrycznie?
04.09.2026
Folie termoprzewodzące elektroizolujące – jak jednocześnie odprowadzać ciepło i izolować elektrycznie?
Współczesna elektronika stawia przed konstruktorami coraz większe wymagania związane z zarządzaniem temperaturą. Rosnąca gęstość mocy, miniaturyzacja urządzeń oraz coraz wyższe obciążenia komponentów sprawiają, że skuteczne odprowadzanie...