Uszczelki pod złącza

Uszczelki pod złącza są wykonywane z cienkich, wzmocnionych materiałów, takich jak silikony z przewodzącymi drobinkami bądź drucikami tak, aby siły ściskające nie zniekształcały uszczelek. Jednak do niektórych zastosowań materiały ekranujące EMI są dobierane pod kątem ich specyficznych właściwości. Większość uszczelek może być wykonana ze standardowych materiałów. W niektórych przypadkach, gdy uszczelka posiada otwory mocujące na każdym rogu, otwory są wyciągane na zewnątrz do szczelin, co pomaga zapobiec uszkodzeniu uszczelki podczas produkcji i montażu. 

Ekranujące uszczelki EMC są montowane w normalny sposób. Należy unikać stosowania klejów przewodzących, ponieważ mają one tendencję do niekorzystnego wpływu na właściwości uszczelniające większości typów takich uszczelek.

Uszczelki pod złącza

Jeżeli twoja aplikacja wymaga takiego uszczelnienia EMC ale nie masz pewności jaką uszczelkę zastosować, skontaktuj się z naszym działem technicznym.

Szczegóły produktu znajdą Państwo w zakładce Uszczelki EMC pod złącza

Zobacz również

Osuszacz - nowość w ofercie ARIZO
21.01.2021
Osuszacz - nowość w ofercie ARIZO
Nowej generacji, w pełni automatyczny osuszacz do szaf rozdzielczych, paneli sterowania i innych zastosowań. Osuszacz niezawodnie chroni przed niepożądaną wilgocią i kondensacją w tego typu obudowach. Urządzenie to działa jako rozwiązanie typu "plug&am...
Nowa broszura –  Materiały Termoprzewodzące
01.10.2024
Nowa broszura – Materiały Termoprzewodzące
Z przyjemnością prezentujemy nową broszurę, w której szczegółowo opisujemy szeroką gamę materiałów termoprzewodzących dostępnych w ofercie ARIZO. Nasze produkty są odpowiedzią na rosnące wymagania przemysłu, w szczególności...
Kleje elektroprzewodzące do ochrony EMC
01.08.2022
Kleje elektroprzewodzące do ochrony EMC
Silikonowe kleje przewodzące to jednoskładnikowe kleje przewodzące prąd elektryczny, składające się z pasty silikonowej wypełnionej cząstkami przewodzącymi prąd elektryczny. Jest to wulkanizujący się w temperaturze pokojowej (RTV) materiał klejący i us...