Uszczelki pod złącza

Uszczelki pod złącza są wykonywane z cienkich, wzmocnionych materiałów, takich jak silikony z przewodzącymi drobinkami bądź drucikami tak, aby siły ściskające nie zniekształcały uszczelek. Jednak do niektórych zastosowań materiały ekranujące EMI są dobierane pod kątem ich specyficznych właściwości. Większość uszczelek może być wykonana ze standardowych materiałów. W niektórych przypadkach, gdy uszczelka posiada otwory mocujące na każdym rogu, otwory są wyciągane na zewnątrz do szczelin, co pomaga zapobiec uszkodzeniu uszczelki podczas produkcji i montażu. 

Ekranujące uszczelki EMC są montowane w normalny sposób. Należy unikać stosowania klejów przewodzących, ponieważ mają one tendencję do niekorzystnego wpływu na właściwości uszczelniające większości typów takich uszczelek.

Uszczelki pod złącza

Jeżeli twoja aplikacja wymaga takiego uszczelnienia EMC ale nie masz pewności jaką uszczelkę zastosować, skontaktuj się z naszym działem technicznym.

Szczegóły produktu znajdą Państwo w zakładce Uszczelki EMC pod złącza

Zobacz również

Uniwersalne zasilacze AC/DC na szynę DIN
29.05.2023
Uniwersalne zasilacze AC/DC na szynę DIN
Prezentujemy serię zasilaczy AC/DC na szynę DIN od naszego producenta firmy GAPTEC Electronic.   Seria xxxACDRH_SC to ekonomiczne, energooszczędne i ekologiczne zasilacze do standardowego montażu na szynie DIN. Produkty te oferują wysoki poziom st...
Odlewane ekranowane okna EMC
29.07.2022
Odlewane ekranowane okna EMC
Odlewane szyby EMC produkowane są poprzez zatopienie ekranującej siateczki w termoplastycznym tworzywie sztucznym. Proces ten ma dużo zalet, m.in. minimalna grubość, możliwość barwienia oraz wytrzymałość fizyczna. Ukończona szyba wymaga odpowiedniego z...
Niewidzialny wróg elektroniki. Dlaczego ochrona antystatyczna jest fundamentem nowoczesnej produkcji?
16.07.2026
Niewidzialny wróg elektroniki. Dlaczego ochrona antystatyczna jest fundamentem nowoczesnej produkcji?
Współczesna elektronika staje się coraz mniejsza, szybsza i bardziej zaawansowana technologicznie. Miniaturyzacja komponentów, wzrost gęstości upakowania elementów oraz rosnące wymagania dotyczące niezawodności sprawiają, że proces...