Gap filler
Gap filler

Gap filler

Przewodzące ciepło gap filler-y oferują, oprócz doskonałych właściwości termanlych, zdolność do wyrównywania małych, średnich i dużych szczelin oraz tolerancji pomiędzy komponentem (hot spot) a urządzeniem chłodzącym (cooling device)

Gap filler-y oparte są na silikonie i wypełnione są cząsteczkami ceramicznymi. Są one z natury lepkie. Mogą być jedno- lub dwustronne lepkie. W większości przypadków zastosowanie taśmy samoprzylepnej nie jest konieczne. W każdym razie na życzenie klienta dostępny jest klej aplikowany na jedną bądź obydwie strony.

UL 94
ISO 9001;14001
RoHS
REACH

dane techniczne

  TCGF-1,0Sxx TCGF-1,5Sxx TCGF-1,8Sxx TCGF-2,0Sxx TCGF-2,5Sxx
Przewodność cieplna [W/m*K] 1,0 1,5 1,8 2,0 2,5
Zakres grubości [mm] 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,15 - 10,0 0,5 - 5,0
Standardowy arkusz [mm] 297 x 210 297 x 210 297 x 210 400x300 297 x 210
Gęstość [g/cm3] 2,3 2,5 2,55 2,5 2,95
Twardość [Shore00] 20 - 40 20 - 60 40 - 65 20 - 60 40 - 65
Zakres temp. [C] -50 do 200 -50 do 200 -60 do 200 -40 do 200 -50 do 200
Dialectric strength [kV/mm] >10 >10 >10 >5 7,2
Oporność [Ohm*cm] > 10^13 > 10^13 10^13 0,298*10^13 10^11
Karta specyfikacji pdf pdf pdf pdf pdf

 

  TCGF-3,0Sxx TCGF-5,0Sxx TCGF-7,0Sxx TCGF-8,0S55 TCGF-9,0Sxx
Przewodność cieplna [W/m*K] 3,0 5,0 7,0 8,0 9
Zakres grubości [mm] 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,5 - 10,0
Standardowy arkusz [mm] 297 x 210 297 x 210 297 x 210 400 x 300 400 x 300
Gęstość [g/cm3] 2,95 3,2 3,2 3,5 3,5
Twardość [Shore00] 40 - 65 60 - 65 60 - 70 55 50 - 70
Zakres temp. [C] -50 do 200 -50 do 200 -50 do 200 -40 do 200 -40 do 200
Dialectric strength [kV/mm] >6 >6 >6 >5 -
Oporność [Ohm*cm] 10^11 10^11 10^11 10^13 0,8*10^13
Karta specyfikacji pdf pdf pdf pdf pdf

 

  TCGF-SF-3,0 (Silicon Free) TCGF-SF-5,0 (Silicon Free) TCGF-1,0S5F (5 Shore 00)
Przewodność cieplna [W/m*K] 3,0 5,0 1,0
Zakres grubości [mm] 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0
Standardowy arkusz [mm] 400 x 200 400 x 200 210 x 297
Gęstość [g/cm3] 2,98 3,3 1,6
Twardość [Shore00] 45 to 70 45 to 70 5
Zakres temp. [C] -50 do 200 -40 do 125 -50 do 200
Dialectric strength [kV/mm] 12,6 12,6 >10
Oporność [Ohm*cm] 2,1x10^13 2,1x10^13 10^13
Karta specyfikacji pdf pdf pdf

zastosowanie

Przewodzące ciepło gap filler-y, tzw. podkładki pod szczeliny termiczne, oferują nie tylko bardzo dobre właściwości termiczne, ale także możliwość kompensacji małych, średnich i dużych odległości pomiędzy elementami (hot spoty) a radiatorami, minimalizując tym samym opór cieplny. Podkładki termiczne pełnią funkcję termicznego połączenia radiatora z odpowiednimi komponentami i zapewniają optymalne odprowadzanie ciepła nawet przy większych odległościach pomiędzy komponentami. Chroni to elementy konstrukcyjne przed przegrzaniem.

Nasze wypełniacze szczelinowe dostarczamy w różnych wersjach, w zależności od wymagań klienta. Klienci mogą wybierać pomiędzy różnymi przewodnościami cieplnymi od 1,0 W/m*K do 8,0 W/m*K. Nasze podkładki termiczne są standardowo obustronnie samoprzylepne. Eliminuje to konieczność stosowania dwustronnej taśmy klejącej do wstępnego montażu podczas produkcji. Na życzenie, nasze wypełniacze szczelin dostępne są również w innych wariantach kleju. 

Gap filler-y dostępne są w różnych grubościach od 0,5 - 5,0 mm. Możemy również dostarczyć Państwu podkładki w pożądanych kształtach i rozmiarach jako pojedyncze elementy tłoczone.

Masz pytania?