Gap filler
Przewodzące ciepło gap filler-y oferują, oprócz doskonałych właściwości termanlych, zdolność do wyrównywania małych, średnich i dużych szczelin oraz tolerancji pomiędzy komponentem (hot spot) a urządzeniem chłodzącym (cooling device)
Gap filler-y oparte są na silikonie i wypełnione są cząsteczkami ceramicznymi. Są one z natury lepkie. Mogą być jedno- lub dwustronne lepkie. W większości przypadków zastosowanie taśmy samoprzylepnej nie jest konieczne. W każdym razie na życzenie klienta dostępny jest klej aplikowany na jedną bądź obydwie strony.
UL 94
ISO 9001;14001
RoHS
REACH
dane techniczne
| TCGF-1,0Sxx | TCGF-1,5Sxx | TCGF-1,8Sxx | TCGF-2,0Sxx | TCGF-2,5Sxx | |
| Przewodność cieplna [W/m*K] | 1,0 | 1,5 | 1,8 | 2,0 | 2,5 |
| Zakres grubości [mm] | 0,5 - 5,0 | 0,5 - 5,0 | 0,5 - 5,0 | 0,15 - 10,0 | 0,5 - 5,0 |
| Standardowy arkusz [mm] | 297 x 210 | 297 x 210 | 297 x 210 | 400x300 | 297 x 210 |
| Gęstość [g/cm3] | 2,3 | 2,5 | 2,55 | 2,5 | 2,95 |
| Twardość [Shore00] | 20 - 40 | 20 - 60 | 40 - 65 | 20 - 60 | 40 - 65 |
| Zakres temp. [C] | -50 do 200 | -50 do 200 | -60 do 200 | -40 do 200 | -50 do 200 |
| Dialectric strength [kV/mm] | >10 | >10 | >10 | >5 | 7,2 |
| Oporność [Ohm*cm] | > 10^13 | > 10^13 | 10^13 | 0,298*10^13 | 10^11 |
| Karta specyfikacji |
| TCGF-3,0Sxx | TCGF-5,0Sxx | TCGF-7,0Sxx | TCGF-8,0S55 | TCGF-9,0Sxx | |
| Przewodność cieplna [W/m*K] | 3,0 | 5,0 | 7,0 | 8,0 | 9 |
| Zakres grubości [mm] | 0,5 - 5,0 | 0,5 - 5,0 | 0,5 - 5,0 | 0,5 - 5,0 | 0,5 - 10,0 |
| Standardowy arkusz [mm] | 297 x 210 | 297 x 210 | 297 x 210 | 400 x 300 | 400 x 300 |
| Gęstość [g/cm3] | 2,95 | 3,2 | 3,2 | 3,5 | 3,5 |
| Twardość [Shore00] | 40 - 65 | 60 - 65 | 60 - 70 | 55 | 50 - 70 |
| Zakres temp. [C] | -50 do 200 | -50 do 200 | -50 do 200 | -40 do 200 | -40 do 200 |
| Dialectric strength [kV/mm] | >6 | >6 | >6 | >5 | - |
| Oporność [Ohm*cm] | 10^11 | 10^11 | 10^11 | 10^13 | 0,8*10^13 |
| Karta specyfikacji |
| TCGF-SF-3,0 (Silicon Free) | TCGF-SF-5,0 (Silicon Free) | TCGF-1,0S5F (5 Shore 00) | |
| Przewodność cieplna [W/m*K] | 3,0 | 5,0 | 1,0 |
| Zakres grubości [mm] | 0,5 - 5,0 | 0,5 - 5,0 | 0,5 - 5,0 |
| Standardowy arkusz [mm] | 400 x 200 | 400 x 200 | 210 x 297 |
| Gęstość [g/cm3] | 2,98 | 3,3 | 1,6 |
| Twardość [Shore00] | 45 to 70 | 45 to 70 | 5 |
| Zakres temp. [C] | -50 do 200 | -40 do 125 | -50 do 200 |
| Dialectric strength [kV/mm] | 12,6 | 12,6 | >10 |
| Oporność [Ohm*cm] | 2,1x10^13 | 2,1x10^13 | 10^13 |
| Karta specyfikacji |
zastosowanie
Przewodzące ciepło gap filler-y, tzw. podkładki pod szczeliny termiczne, oferują nie tylko bardzo dobre właściwości termiczne, ale także możliwość kompensacji małych, średnich i dużych odległości pomiędzy elementami (hot spoty) a radiatorami, minimalizując tym samym opór cieplny. Podkładki termiczne pełnią funkcję termicznego połączenia radiatora z odpowiednimi komponentami i zapewniają optymalne odprowadzanie ciepła nawet przy większych odległościach pomiędzy komponentami. Chroni to elementy konstrukcyjne przed przegrzaniem.
Nasze wypełniacze szczelinowe dostarczamy w różnych wersjach, w zależności od wymagań klienta. Klienci mogą wybierać pomiędzy różnymi przewodnościami cieplnymi od 1,0 W/m*K do 8,0 W/m*K. Nasze podkładki termiczne są standardowo obustronnie samoprzylepne. Eliminuje to konieczność stosowania dwustronnej taśmy klejącej do wstępnego montażu podczas produkcji. Na życzenie, nasze wypełniacze szczelin dostępne są również w innych wariantach kleju.
Gap filler-y dostępne są w różnych grubościach od 0,5 - 5,0 mm. Możemy również dostarczyć Państwu podkładki w pożądanych kształtach i rozmiarach jako pojedyncze elementy tłoczone.
Pliki do pobrania
Powiązane produkty
Masz pytania?